プロセス

 PROCESS

 
縦型搬送式全自動めっきにより
均一性の高いめっきを量産
 

 
小径対応可能
 

 
製品に合う
スローイングパワーを確保
 

 
 ホールチェッカー対応可能
 

 
特急対応可能
 

 
テフロン、レーザービアにも対応
 

   デスミア

穴明け時に発生したエポキシ樹脂のスミア除去を行います。

   研磨・高圧水洗

銅箔表面の酸化被膜除去及び、穴内を高圧水洗で洗浄します。

   無電解銅

表裏を電気的に接続させるために基板全面(表面、穴内壁)に0.3µmほどの銅めっきを施します。

   電気銅めっき

指定いただいた厚みの銅を、析出させます。

   穴埋め

エッチング時のエッチング液から穴の中の銅めっきを保護する為に、穴の中に樹脂を埋め込み、熱硬化させます。

   端面研磨

穴埋め工程で付いた端面部のインクを削り取ります

   整面研磨

穴埋め工程で付いた表面のインクを削り取ります

   ホールチェッカー

穴内に詰まったものを検出します。

   検査・出荷

 外観等を確認し、検査合格品は箱に梱包され、お客様の発送指定先へお届けします。